《科创板日报》9月4日（记者吴旭光）9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。
作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。
在“2025半导体制造与半导体专用材料董事长论坛”主题演讲环节，华海诚科董事长兼总经理韩江龙围绕环氧塑封料发展现状及机遇，进行了主题分享。
韩江龙表示，在半导体产业高速发展的浪潮中，环氧塑封料（EMC）作为集成电路封装的核心材料，其市场规模与技术水平正迎来前所未有的发展机遇。尤其是在本土化替代、汽车电子与新能源爆发以及先进封装技术升级等多重利好驱动下，行业正开启全新的增长周期。
市场高增长态势明确封装技术迭代催生新需求
近年来，全球及国内环氧塑封料市场呈现持续高增长态势。
随着消费电子、物联网、人工智能等下游应用领域的快速扩张，集成电路产量大幅提升，直接拉动了对环氧塑封料的需求。与此同时，IC封装技术的不断迭代升级，也为环氧塑封料行业带来了新的发展方向与市场空间。
据韩江龙介绍，当前，IC封装技术正朝着小型化、高密度、高可靠性的方向演进，从传统的 SOP、SOT封装，逐步向QFN、BGA、FOWLP（扇出型晶圆级封装）等先进封装形式过渡。
“不同封装技术对环氧塑封料的性能提出了差异化要求，例如QFN/BGA封装需要材料具备优异的翘曲控制与冲线控制能力，FOWLP封装则对材料的溢料控制、硅微粉团聚控制等指标有极高标准。技术迭代不仅扩大了环氧塑封料的整体市场规模，更推动了高端产品的需求增长，为具备技术研发能力的企业提供了广阔的市场机遇。”韩江龙说道。
从市场竞争格局来看，全球环氧塑封料市场参与者呈现多元化特征。
外资企业凭借技术先发优势，长期占据高端市场主导地位，其中住友电木（苏州）有限公司、力森诺科（中国）有限公司等日资企业技术实力雄厚；国内企业方面，华海诚科等一批企业已成长起来，形成了与外资等竞争的格局，尤其在中低端市场已具备较强的市场竞争力。
本土化替代+新兴需求+技术升级开启行业新蓝海
当前，我国环氧塑封料行业正处于前所未有的战略机遇期，本土化替代的历史性机遇、汽车电子与新能源领域的需求爆发以及先进封装技术的升级迭代，共同为行业发展注入了强劲动力。
其中，汽车电子和新能源是驱动环氧塑封料需求爆发的两大主战场。
随着新能源汽车的快速普及，汽车电子的渗透率不断提升，车载芯片、IGBT模组、传感器等器件的需求大幅增长，对环氧塑封料的可靠性、耐温性、耐腐蚀性等性能提出了更高要求。
韩江龙举例称，汽车电子用无硫EMC需要适配铜线应用，具备优异的离子控制、BHAST性能及HTSL性能，总硫含量需控制在50ppm以内；汽车转子用环氧塑封料则需具备良好的填充性能与耐油腐蚀性能。新能源领域中，光伏逆变器、储能系统等设备对功率器件的需求，也进一步拉动了高端环氧塑封料的需求增长。
市场普遍认为，先进封装是环氧塑封料行业技术升级和价值提升的必由之路。随着芯片集成度不断提高，先进封装技术成为提升芯片性能的关键，而高端环氧塑封料是先进封装技术落地的重要支撑。
韩江龙以华海诚科与衡所华威合并后的企业举例称，目前新公司在先进封装用塑封料领域已取得显著突破，产品实现了封装类型的整体覆盖，技术指标达到高导热性、高可靠性、连续成膜性等先进水平。
具体到产品层面，该合并企业的SOP/SOT用环氧塑封料（如EMG-600-2、GR710）连续成模性可达300-500shots，可靠性满足MSL3/MSL1标准，性价比优势显著，已实现大规模量产并替代国外同类产品。韩江龙补充说道。
前景展望：技术与应用双轮驱动高质量发展
从全球及国内市场趋势来看，市场三方数据统计显示，环氧塑封料行业未来五年将保持年均 8%-10%的高速增长态势，市场规模有望在2028年突破120亿美元。
在市场规模与竞争格局方面，随着下游半导体产业的持续扩张，尤其是消费电子的更新迭代、汽车电子的渗透率提升以及新能源领域的需求爆发，环氧塑封料的整体需求将持续扩大。
在应用领域拓展方面，除了传统的消费电子、工业控制领域，汽车电子与新能源将成为环氧塑封料需求增长的核心引擎。韩江龙引述市场三方数据表示，预计到2028年，汽车电子领域的环氧塑封料需求占比将从目前的25%提升至35%以上，其中新能源汽车的车载芯片、IGBT模组等应用将贡献主要增量。
政策层面，各国对半导体产业的扶持政策将为环氧塑封料行业提供良好发展环境。我国“十四五”规划中明确提出推动半导体材料自主可控，地方政府也纷纷出台补贴、税收优惠等政策支持环氧塑封料企业的研发与产能建设。
同时，全球半导体产业链的区域化布局趋势，将推动国内环氧塑封料企业加速国际化布局，通过海外建厂、技术合作等方式拓展全球市场。
整体来看，环氧塑封料行业正处于黄金发展期，未来将凭借持续的需求增长、加速的本土替代以及不断的技术突破配资最新，实现从“材料大国”向“材料强国”的跨越，为全球半导体产业的发展提供坚实的材料支撑。
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